显卡散热模组的性能直接影响显卡的稳定性与寿命，均热板与风扇的组装需兼顾热传导效率与风道设计。以下从工艺细节与技术要点展开解析：

　　一、均热板安装工艺要点

　　均热板（Vapor Chamber）通过内部相变循环快速导热，其安装需规避接触热阻与密封失效问题：

　　表面处理与清洁

　　安装前需对均热板底面与 GPU 核心接触面进行镜面抛光，粗糙度控制在 Ra≤0.8μm，确保贴合紧密。使用无尘布蘸取异丙醇擦拭表面，去除油污与氧化层，避免残留杂质导致热阻增加。

　　导热介质应用

　　选用高导热硅脂（如导热系数≥12W/m・K 的液态金属或陶瓷硅脂），采用 “五点挤压法” 或 “丝网印刷” 均匀涂布，厚度控制在 0.1-0.2mm。过量硅脂易溢出污染电路，过少则导致局部热传导失效。

　　固定与压力控制

　　均热板通过弹性扣具或螺丝固定，需确保四角压力均匀（建议采用压力传感器监测，误差 ±5% 以内）。过度施压可能导致均热板变形，破坏内部毛细结构；压力不足则影响接触面积。

　　二、风扇组装核心技术

　　散热风扇的安装需平衡风量、风压与噪音，关键环节包括：

　　风扇与散热器匹配

　　根据显卡功耗选择对应风量（CFM）与风压（mmH₂O）的风扇。例如，300W 显卡需搭配风量≥70CFM、风压≥2.0mmH₂O 的风扇。风扇尺寸与散热器鳍片间距需匹配（建议间距≥3mm），避免气流紊流。

　　动平衡校准

　　风扇组装后需进行动平衡测试，允许残余不平衡量≤0.5g・mm。通过激光修正技术调整扇叶质量分布，降低振动噪音。某品牌风扇经校准后，运行噪音从 45dB 降至 38dB。

　　风道优化设计

　　风扇与均热板间需预留 5-10mm 导流空间，避免气流短路。采用后倾式扇叶设计可提升风压，搭配导流罩可将气流利用率提高 20%。部分显卡通过双风扇 “正压 + 负压” 组合，形成立体风道。

　　三、组装质量管控

　　密封性检测

　　均热板焊接后需进行氦质谱检漏，泄漏率≤1×10⁻⁵ Pa・m³/s 为合格。若密封失效，内部工质泄漏将导致导热性能下降 70% 以上。

　　热性能测试

　　组装后进行满载烤机测试，GPU 核心温度稳定后记录温升曲线。对比设计值，温差超过 5℃需排查硅脂分布或风道阻塞问题。

　　耐久性验证

　　风扇需通过 500 小时连续运转测试，监测轴承磨损与转速衰减。均热板经 1000 次热循环（-20℃至 80℃）后，热阻变化率应≤10%。