SMT电脑主板维修与返修工艺是怎样的?

1、SMT电脑主板修复和修复的工艺目的

① 回流焊和波峰焊过程中产生的开路、桥接、假焊、润湿不良等焊点缺陷，需要借助必要的工具（如BGA修复台、X射线和高倍显微镜）进行手动修复，以去除各种焊点缺陷，从而获得合格的PCBA焊点。

② 修理丢失的部件。

③ 更换卡滞位置和损坏的部件。

④ 还有一些组件需要在单板和整机调试后更换。

③ 整台机器出厂后就修好了。

2、 需要修复的焊点

下面介绍如何判断需要修复的焊点。

（1） 电子产品应该放在第一位

要判断需要修复的焊点类型，首先要确定电子产品的位置，并确定电子产品属于哪个级别的产品。三级

要达到要求。如果产品属于三级，按照最高标准进行测试，因为三级产品以可靠性为主要目标；如果产品属于1级，则可以遵循低级别的标准。

（2） “优秀焊点”的定义应该明确。

SMT焊点是指在设计考虑的使用环境、模式和使用寿命内，能够保持电气性能和机械强度的焊点

只要满足此条件，就不需要修理。

（3） 使用ipca610e标准进行测试。如果满足可接受的1级和2级条件，则无需维修烙铁。

（4） 检验采用Ipc-a610e标准，1、2、3级缺陷修复

（5） 使用ipca610e标准进行测试。修理1级和2级工艺警告。

过程警告3是指尽管存在不符合要求的条件。但它也可以安全使用。因此一般过程报警

结果表明，3级可被视为可接受的1级，且无法修复。

3、 SMT电脑主板维修和维修工艺要求除满足① - ⑦ SMC/SMD手工焊接工艺要求增加以下内容③ 要求。拆卸SMD器件时，应等到所有引脚完全熔化后再拆卸器件，以防损坏器件的共面性。

4、 维修注意事项

1不要损坏衬垫

② 组件的可用性。如果是双面焊，一个元件需要加热两次：如果在出厂前返工一次，则需要加热两次（拆卸和焊接时加热一次）；如果在出厂后返工一次，则需要再次加热两次。根据该计算，要求一个部件在合格之前应能承受6次高温焊接。因此，对于高可靠性产品，可能一次修复的部件不能再次使用，否则会出现可靠性问题

③ 元件表面和PCB表面需要平整。

4.尽量模拟生产过程中的工艺参数。

⑤ 注意潜在静电放电（ESD）危险的数量。① 重要的是按照正确的焊接曲线进行操作。