SMT电脑主板：对助焊剂有什么要求？鼎焌电气给大家来讲解讲解吧！

　　在焊接过程中，能够净化焊接金属和焊接表面，帮助焊接的材料称为助焊剂，简称助焊剂。助焊剂是软钎焊过程中不可缺少的工艺材料。液体助焊剂用于波峰焊和手工焊接。助焊剂和助焊剂分开使用。在回流焊工艺中，助焊剂是锡膏的重要组成部分。焊接质量是非常快的，除了焊料合金、元器件、ＰＣＢ质量、焊接工艺外，还与助焊剂的性能、助焊剂的选择有着非常重要的关系。通量化学的要求是什么？

　　助焊剂的物理性能主要是指熔点、表面张力、粘度、混合等与焊接性能有关的因素。

　　助焊剂具有一定的化学活性，良好的热稳定性，良好的润湿性，对焊料的膨胀有促进作用，助焊剂残留在基材上对基材无腐蚀性，具有良好的清洁性，氯含量在规定的范围内。

　　一般要求如下：

　　一、通量的外观应均匀、透明，无沉淀或分层现象，无异物。为保护环境，焊剂不应排放有毒、有害或刺激性气体和浓烟。在有效贮存期内，颜色不得发生变化。

　　二、粘度和密度比熔融焊料小，易于更换。通量密度可用溶剂稀释，在２或３度下稀释０．８０－０．９５ｇ／ｃｍ３。免清洗助焊剂应在其标称密度的（１００±１．５）％以内。

　　三、表面张力比焊料小，润湿膨胀速度比焊料快，膨胀速率＆ｇｔ；８５％

　　四、熔点低于焊料，焊料在熔点前，助焊剂能充分发挥助焊作用。

　　五、非挥发性物质含量不应大于１５％，焊珠飞溅，无气体和强烈刺激性气味。

　　六、焊接后残留的表面应无粘滞，不可用手触摸，表面的粉笔应便于清除。

　　七、免清洗助焊剂要求固含量２．０％，无卤化物，焊后残留物少，不吸潮，不腐蚀，绝缘性能好，绝缘电阻高；１＊１０平方欧姆。

　　八、水清洗、半水清洗和溶剂清洗助焊剂要求焊接后易清洗。

　　九、常温稳定存放。