SMT电脑主板加工为什么会有锡珠残留？

　　首先要知道问题的原因，SMT电脑主板加工厂会分析出现锡珠的原因。

　　焊球是一种谓词，用于区分芯片元件特有的一种焊球。当焊膏在加工过程中下落或压出焊盘时，就会出现焊珠。在回流过程中，焊膏与主要沉积物隔离，与其他焊盘上的多余焊膏一起堆积，或者从元件主体的侧面弹出形成大焊球，或者留在元件的下侧。消除锡珠操作 锡珠可以尽量避免，不要直接清除，在生产过程中要注意。

　　1.钢网

　　1、钢网的开口是直接按照焊盘的大小开的，这样也会导致贴片加工时出现锡珠现象。

　　2、如果钢网的厚度太厚，还可能造成锡膏塌陷，也会产生锡珠。

　　3、如果贴片机的贴装压力过高，锡膏很容易挤到元件下面的阻焊层上，在回流焊时锡膏会熔化并在元件周围跑动形成锡珠。

　　2.焊膏

　　1.其他注意事项如果锡膏没有重新加热，在预热阶段会发生飞溅，导致锡珠。

　　2、金属粉末的大小 锡膏中金属粉末的粒度越小，锡膏的整体表面积越大，导致越细的粉末氧化程度越高，这加剧了焊珠现象。

　　3、金属粉末的氧化程度 焊膏中金属粉末的氧化程度越高，焊接时金属粉末的键合阻力越大，焊膏与焊盘和SMT电脑主板之间不易渗入，导致降低可焊性。

　　4、助焊剂和活性助焊剂过多会导致锡膏局部塌陷，产生锡珠。当助焊剂活性不够时，氧化部分不能完全去除，也会导致芯片加工厂在加工过程中出现锡珠。

　　5、实际加工中使用的锡膏的金属含量一般为质量的88%~92%，体积的50%。增加金属含量可以使金属粉末的排列更加紧密，从而可以更紧密地熔化。