smt电脑主板电路板散热方法

　　1、高发热设备加散热器和导热板

　　当PCB中有少数器件产生大量热量时，可在加热器件上加装散热器或热管。当温度不能降低时，可以使用带电风扇的散热器来增强散热效果。当加热设备量大时，可以使用大的散热罩（板）。PCB板上加热设备的方位和高度定制的专用散热器，或者在一个大平面散热器上切割出不同的元件。高低取向。将整个散热罩固定在元器件表面，触摸各个元器件进行散热。但由于元器件在组装和焊接时高低通用性差，散热效果不好。通常，在元件表面添加软热相变导热垫以改善散热。

　　2.通过PCB本身散热

　　广泛使用的PCB板材有覆铜/环氧玻璃布基板或酚醛树脂玻璃布基板，以及少量的纸基覆铜板。这些基板虽然具有优异的电气功能和加工功能，但散热性较差。作为高发热元件的散热路径，几乎不可能指望通过PCB自身的树脂来传导热量，而是将热量从元件表面散发到周围的空气中。然而，随着电子产品进入元件小型化、器件高密度化、高发热量组装的时代，仅仅依靠表面积很小的元件的出现来散热是不够的。同时，由于QFP、BGA等外部器件元器件的应用较多，元器件产生的大量热量传递到PCB板上。因此，处理散热的好办法是提高与发热体直接接触的PCB本身的散热能力，通过PCB板进行传导。出去或送出去。

　　3、选择合理的布线方案，完成散热

　　由于片材中的树脂导热性差，而铜箔线路和孔洞是热的良导体，因此提高铜箔的残留率和增加导热孔是主要的散热方法。

　　4、对于采用自然对流空气冷却的设备，集成电路（或其他设备）最好垂直或水平排列。

　　5、同一印制板上的器件应按其发热量和散热程度尽量排列。发热量低或耐热性差的器件（如小信号晶体管、小型集成电路、电解电容器等） 冷却气流的上游（入口处）、发热量大或耐热性好的设备（如功率晶体管、大规模集成电路等）放置在冷却气流的下游。

　　6、在水平方向，大功率设备应尽量靠近印制板边缘放置，以缩短传热路径；在垂直方向上，大功率设备应尽量靠近印制板顶部放置，以降低其他设备在这些设备运行过程中的温度。影响。

　　7、对温度比较敏感的设备应放置在温度较低的地方（如设备底部）。切勿将其直接放在加热设备上方。多个设备应在一个水平面上交织在一起。

　　8、设备内印制板的散热主要依靠空气流动，因此在规划时需要研究空气流动路径，合理装备设备或印制电路板。空气运动时，总是倾向于在阻力较小的地方运动，所以在装备印刷电路板时，要避免在一定区域内留下较大的空域。整机多块印制电路板的设备也要注意同样的问题。