显卡加工：波峰焊最常见预热方法，让鼎焌电气来给大家说说看

　　波峰焊接是指软钎焊材料的融合(铅锡合金),通过电动泵或注入电磁泵波峰焊的设计要求,也可以注入池形成焊料波峰焊,使用预先安装的组件通过焊料印制板的高峰,实现之间的机械和电气连接组件焊接结束或销和印制板的焊盘软纤维焊接。

　　PCB板经过传送带到达波峰焊锡机后，经过某种形式的焊剂涂覆装置，通过波峰、发泡或喷涂的方式将焊剂喷涂到生产线上。由于大多数焊剂在焊接过程中必须达到并保持在激活温度，以确保焊点的充分渗透，电路板在进入波峰坡口之前必须通过预热区。助焊剂涂层后的预热会逐渐提高PCB的温度，激活助焊剂。这一过程还减少了组件进入污垢峰值时的热冲击。它还可用于蒸发任何可能被吸收的水分或稀释助熔剂的载体溶剂。如果不清除这些，它们将在顶部沸腾并引起锡溅射，或蒸汽将留在焊料中形成空心焊点或砂孔。此外，由于双层和多层面板的热容量较大，因此需要比单层面板更高的预热温度

　　目前，波式焊机基本采用热辐射预热。波焊最常用的预热方法有强制热风对流、电板对流、电棒加热和红外加热。在这些方法中，强制热对流通常被认为是波焊机在大多数工艺中最有效的传热方法。预热后，板焊接成单波(λ波)或双波(扰流波和λ波)模式。对于穿孔部件，单波就足够了。当板进入脊，焊料流动在相反的方向板旅行，在元件引脚周围产生涡流。这是一种清洗，从顶部去除所有残留的助焊剂和氧化膜，当焊点达到渗透温度时形成渗透。

　　对于混合工艺装配，通常在λ波前采用紊流波。该波很窄，在受到干扰时具有很高的垂直压力，在使用λ波完成焊点形成之前，允许焊料在紧密放置的引脚和表面安装元件(SMD)衬垫之间很好地穿透。在对未来设备和供应商进行任何评估之前，需要确定用于峰值表面焊接的所有板的技术规格，因为这些可以确定所需机器的性能。