在SMT（Surface Mount Technology）电脑主板的制造过程中，有一些关键的工艺要求需要特别注意。下面将介绍一些常见的工艺要求：

　　1.元件布局和尺寸：

　　在设计SMT电脑主板时，要合理布局各个元件，并根据电路原理图要求确定元件的尺寸和位置。合理布局可以提高电路的性能和可靠性，并减少信号干扰和电磁干扰发生的可能性。

　　2.焊接质量：

　　SMT工艺中的元件焊接是关键步骤之一。要注意焊接的质量，确保焊接的稳定性和可靠性。合适的焊锡量和焊接温度是关键因素，过高或过低的焊接温度都可能导致焊接质量下降。此外，还需确保各个焊点的连接牢固，以防止虚焊和断焊现象的发生。

　　3.贴装精度：

　　在贴装元件的过程中，需要注意准确的贴装位置和方向。对于小尺寸的元件，如细微扁平封装（QFP）、球栅阵列（BGA）等，更加要求贴装精度的控制，以确保元件正确安装在指定位置且方向正确。

　　4.焊膏应用：

　　焊膏是SMT工艺中的关键材料之一。在焊膏的应用过程中，要注意均匀且适量的涂布在PCB焊盘上。过多或过少的焊膏都会对焊接的质量和稳定性产生不良影响。

　　5.精细浮动调整：

　　在组装完成后，需要进行精细浮动调整。通过调整焊接连接块的位置和焊点位置，可以保证整个电路的连接稳定性，提高电脑主板的性能和可靠性。

　　6.清洗和干燥：

　　在组装完成后，需要进行清洗和干燥过程以确保电脑主板的质量。清洗可以去除焊接过程中产生的余渣、污垢和流动的焊膏。而干燥则是确保主板表面和内部良好的干燥状态，防止潮湿和腐蚀对主板造成的损害。

　　7.质量检验：

　　最后，对SMT电脑主板进行严格的质量检验是必要的。包括对焊点质量、元件布局、封装位置、电路连通性等进行检测和验证，确保每个主板都符合设计要求和质量标准。