在 SMT 电脑主板的线路布局中，为减少电磁干扰，需要考虑以下诸多因素：

　　一、元件布局方面

　　首先，要将高频元件和低频元件分开布局。例如，CPU、高频内存模块等高频元件应集中放置在一个区域，与像电源电路中的低频滤波电容等低频元件保持适当距离。因为高频信号容易产生较强的电磁场，若与低频元件距离过近，可能会通过电磁感应使低频元件受到干扰。

　　敏感元件的放置也很关键。像时钟发生器等对电磁干扰极为敏感的元件，应尽量远离干扰源。例如，将其放置在主板边缘或者被金属屏蔽罩包围的区域，避免其受到来自电源模块或者高速信号线路产生的电磁辐射干扰。

　　二、线路布线方面

　　对于时钟信号等高频信号线路，要尽量缩短其长度。较短的线路长度可以降低信号传输过程中的电磁辐射。并且，这些线路应采用地线环绕的方式，形成类似电磁屏蔽的效果。例如，在高速的 DDR（双倍数据率）内存线路周围铺设接地线路，以此来减少电磁泄漏和外界干扰的影响。

　　不同信号类型的线路之间要保持足够的间距。特别是电源线路和信号线路，电源线路中电流变化可能会产生磁场，若与信号线路靠得太近，会干扰信号传输。例如，主板上的 12V 电源线路与 PCI - E（高速串行计算机扩展总线标准）信号线路之间应保持一定的安 全距离，一般建议在数毫米以上。

　　三、地层和屏蔽方面

　　完整的地层设计对于减少电磁干扰至关重要。一个良好的地层可以作为电磁屏蔽层和信号回流路径。例如，在多层主板设计中，合理规划地层的分布和连接，确保信号能够有效地通过地层进行回流，减少电磁辐射。

　　对于一些关键的区域或者易受干扰的元件，可以采用金属屏蔽罩。例如，主板上的无线网卡模块，通过加上金属屏蔽罩，能够有效地阻挡外界电磁干扰进入，同时也防止自身信号泄漏出去干扰其他元件。通过综合考虑这些线路布局因素，可以有效地减少 SMT 电脑主板的电磁干扰，提高主板的稳定性和性能。